基板実装設備−鉛フリー実装対応
試作、小・中ロット生産、鉛フリー実装の対応を致します。
最新設備と熟練した高い技術レベルの作業者により、高品質の実装基板をご提供。
高機能窒素リフロー装置などによる鉛フリー実装も対応可能です。
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高速汎用マウンタ KE-2060(JUKI)
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・12500CPH:チップ(実効タクト)
・1850CPH:IC(実効タクト)
・マルチレーザーヘッド×1基(4ノズル) &高分解能ビジョンヘッド×1基(1ノズル)
・0603チップ〜50mm角部品、または50×150mm異型部品
・画像認識(反射式/透過式認識、ボール認識、分割認識)
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高機能窒素リフロー装置 N30-81(ETC) <鉛フリー実装対応>
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・加熱ゾーン:8ゾーン
・プリント基板サイズ:(W)50×(L)100〜(W)380×(L)540
・均一加熱制御による低Δt性能
・全ゾーン均一酸素濃度と低窒素消費量
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高精度セミオート SMT印刷機 248DA4(DEK)
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・プリント基板サイズ
最大:500×450mm(搬送方向×印刷方向)
440×440mm(バキュームツーリング使用時)
最小:100× 50mm
・最大印刷エリア :432×405mm(搬送方向×印刷方向)
・プリント基板印刷精度:3シグマ±25ミクロン
・繰り返し精度:±10ミクロン
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卓上型外観検査装置 QT-SV01(オムロン)
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・対象プリント基板サイズ:60×60mm 〜 330×300mm
・対象部品:角チップ、SOP、QFP、タンタルコンデンサ、ミニモールド、メルフ、抵抗アレイ、異形部品など
・判定項目:欠品、極性、位置ズレ、表裏反転、立ち、はんだ有無、ブリッジなど
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デジタル顕微鏡 TW-TL5M(SONY)
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・CCD:1/4型、総画素41万画素
・レンズ:10倍ズームレンズ
・光学倍率:0.084〜0.84、モニター表示倍率:4〜40倍
・メモリースティック、USBコネクター
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噴流ハンダ付け装置 TOP-375(TECHNO) <鉛フリー実装対応>
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・温度設定:200〜300℃(±1℃)、
・温調方式:CPUデジタル方式(℃/ 切替可)
・有効プリント基板サイズ:最少60×60mm (ノズル切替によりサイズ増幅可)
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鉛フリー実装などのお問い合わせ
弊社は、各種電子応用装置、ハイブリッドICなどの電子部品、基板回路の設計・試作・実装・マイコンソフトなど、幅広い製品の開発を行っています。
長い歴史に培われたノウハウを元に、設計・製造から現地試運転調整にいたるまで、高い技術力と行き届いたサービスで、お客様のニーズに応える、最適なソリューションを提供し続けております。
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