プリント基板などの実装工程

プリント基板などの実装工程

様々な形状の部品・基板実装が可能。他品種・少量生産に対応いたします。

部品管理 基板用部品はすべて定期的に管理を行い在庫管理と誤実装を防止。		部品段取り 実装前の段取りによりマウンタの停止ロスを最小限におさえ、多品種・少量生産に対応。		自動半田印刷 最大印刷エリア432×405自動半田印刷機を使用し、円滑なマウンタ実装を行います。 印刷機の詳細はこちら
外観検査装置 最新鋭の基板検査装置と熟練した作業員との連携で基板の不良率を低減。 検査装置の詳細はこちら		窒素リフロー装置 均一加熱制御による低Δｔ性能最新窒素リフロー装置により基板の鉛フリー実装も対応。 装置の詳細はこちら		マウンタ 対応基板：50×50〜510×460 角チップ、SOP、QFP、ロングコネクタ等、様々な形状の部品実装が可能な上、多品種少量生産に対応。 マウンタの詳細はこちら
手実装（ディップ） 熟練した作業者によるプリント基板等の試作・少量生産実装。		自動半田槽 熟練した作業者によるプリント基板等試作・少量生産実装。		出荷検査 各製品毎に検査機を開発し、高性能設備と高技術者の連携で基板・部品の不適合流出を防止。製品の品質維持。

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別工程

手実装･手半田(チップ) 熟練した高い技術レベルの作業者による対応。基板の鉛フリー実装も対応。		目視半田付検査 訓練された作業者により実装基板の不適合流失を防止。		リワーク 高い技術レベルの作業者による基板の微細ジャンパー配線が可能。
画像検査機（解析用） 最新検査機と熟練した高い技術レベルの作業者により実装基板の不適合解析が可能。 画像検査機の詳細はこちら	» 基板実装設備の詳細はこちら

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プリント基板等実装のお問い合わせ

弊社は、各種電子応用装置、ハイブリッドICなどの電子部品、基板回路の設計・試作・実装・マイコンソフトなど、幅広い製品の開発を行っています。
長い歴史に培われたノウハウを元に、設計・製造から現地試運転調整にいたるまで、高い技術力と行き届いたサービスで、お客様のニーズに応える、最適なソリューションを提供し続けております。
プリント基板などの実装について、ご質問・ご要望等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。